Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证

该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量

有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。

每秒 520 万亿次浮点运算，我国自研 AI 芯片取得架构突破

我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片亮相，通过底层架构创新，在 14 纳米制程上实现每秒 520 万亿次浮点运算，有效缓解“存储墙”瓶颈，并形成从加速卡到大规···

全球首颗软件定义近存计算 3D 芯片：东方算芯 DF1000 在上海发布，14nm 工艺

东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000 聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在 14nm 工艺节点下实现 520TFLOPS@BF16 的算力。

芯片板块剧烈波动，业内多位高管称 AI 需求依然强劲

近期芯片股波动引发 AI 需求是否降温的讨论。多位 AI 行业高管表示，整体需求依然旺盛，供给严重跟不上，特别是数据中心和芯片。同时，企业正从“不计成本”转向关注投资回···

AI 芯片竞合并存：NVIDIA 牵手 d-Matrix 打造混合算力基础设施

Neocloud 企业 Parasail 通过将 NVIDIA 的 Hopper / Blackwell GPU 与 d-Matrix 的 Corsair ASIC 相结合，实现了 10 倍的 Token 生成速率。

消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC

SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。

消息称智谱考虑自研芯片

拥有自研芯片可实现 AI 软硬件协同优化，提升算力芯片利用效率，降低对外部芯片供应商的依赖。

消息称 DeepSeek 正在自研 AI 芯片：面向推理场景，减少依赖英伟达、华为

据路透社报道，AI 初创公司 DeepSeek 正在研发面向推理场景的自有 AI 芯片，旨在降低对英伟达和华为的依赖。该项目已启动约一年，目前处于早期阶段，正与设计、制造及存储厂···

日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产

其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。