传闻谷歌找上 AMD，扩展 TPU v10 合作对象

谷歌的自研 AI ASIC 已从单一芯片扩展至产品系列，其合作伙伴包括博通、联发科等。

10 倍词元容量：Cerebras 推出 WSE-3 Turbo 芯片与 CS-4 系统

WSE-3 Turbo 相较 WSE-3 实现了 FP16 稀疏 AI 算力、内存带宽、片上互联带宽、I/O 带宽的全面翻倍，性能几乎线性提升。

联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片

联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配，未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型，带来更智能的端侧 AI 体验。##阿···

TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%

TrendForce 报告指出，随着 AI 芯片功耗突破 1kW，液冷散热加速渗透，预计 2026 年渗透率将达 53%。谷歌已率先导入，覆盖超 80% AI 服务器。英伟达 Vera Rubin 平台全面采用···

消息称微软 Maia 300 AI 芯片最快下月亮相，目标 2027 年交付至少 30 万颗

据外媒 The Information 援引知情人士消息，微软计划今年秋季推出自研 AI 芯片 Maia 300，预计最快 9 月发布。该芯片旨在减少对英伟达的依赖，并已与台积电洽谈产能，目标 ···

阿里达摩院开放 15 项芯片与 AI 研究课题，启动“阿里星”顶尖人才招募

达摩院今年已开放 15 项研究课题，涉及 AI 芯片、新型 CPU 架构、医疗多模态智能体、 AGI 决策等众多前沿探索。

韩 ASIC 企业 FuriosaAI 获得瑞典数据中心 7000 块芯片订单

这一项目已于近期动工，总电力容量 15MW，其中关键 IT 容量 10MW，首批 2MW 算力预计 2027 年初上线。

消息称韩国芯片独角兽 DeepX 估值飙升 4 倍至 3.14 万亿韩元

据彭博社报道，韩国芯片独角兽 DeepX 完成 D 轮融资，估值达 3.14 万亿韩元（约 148.68 亿元），计划 9 月前再筹 3000 亿韩元。据悉，其主攻机器人、智能设备等 AI 专用芯片···

联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。

赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片

报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。