微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

Maia 300 采用多芯粒设计，N2P 制程打造，FP4 算力 13.8 PFLOPS，功耗 950W。8 组 HBM4 内存总容量 288GB，带宽 18TB/s，适合高内存 AI 推理。双向互连 3.2TB/s，单机架可容···

新思科技拟寻求与中国 AI 实验室合作，在华加速芯片设计

当地时间 9 月 30 日，新思科技宣布与 OpenAI 签署多年期合作协议，双方将联手打造专用 AI 模型 GPT-Synopsys，旨在实现芯片设计流程的自动化并大幅缩短开发周期。

AMD 苏姿丰承诺 2027 年大幅增加 AI 数据中心芯片供应

苏姿丰在台湾地区接受采访时表示，随着 2026 年推进 AMD 已能确保增加供应，到 2027 年将大幅增加。此行访问富士康、台积电，旨在扩大 CPU 和 GPU 产能，满足 AI 需求，但未···

AMD 股价创历史新高！CEO 苏姿丰称 AI 芯片需求非常旺盛，将持续大幅扩产

AMD 盘初涨近 3%，报 649.88 美元，创历史新高，市值达 1.06 万亿美元。

最强国产 AI 芯片阿里平头哥真武 V900 发布，全新磐久超节点服务器明年 Q1 上市

这是一款训推一体 AI 芯片，算力提升至真武 M890 的 3 倍，支持 216GB 显存、1200GB/s 片间互联、FP8/FP4 精度。

阿里平头哥将发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升 2 倍

本届云栖大会上，阿里平头哥将发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。基于它构建的单一集群可扩展至 50 万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。

韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 披露新一代推理加速器规格：32 倍算力、32 倍内存带宽

其拥有 2 颗“光罩极限级”2nm 计算裸晶、1 颗独立 I/O 裸晶、12 个 48GB HBM4 (E) 内存堆栈。

台积电 COO 米玉杰：AI 像三岁超人，在尖端芯片设计上不太实用

台积电共同首席运营官米玉杰在台湾大学演讲时表示，AI 如同三岁版超人，能力强大却不知破坏后果。他透露台积电对 AI 处理研发敏感信息尤为审慎，并认为当前 AI 还无法有效助···

Axelera AI 正式发售 AIPU 芯片 Europa，人工智能算力 629 TOPS

Axelera AI 宣称 Europa 在单位功耗下的 Token 吞吐量可达 GPU 方案的 6 倍，等价格下的 Token 吞吐量则能达到最佳竞品的 8 倍以上。

将降本增效进行到底，Meta 计划明年上半年部署新一代自研 AI 芯片

Meta 于 2023 年公布自研 AI 芯片计划，目前正在测试第三代产品 MTIA 450，代号 Arke。下一代 MTIA 500 代号 Astrid，预计约一个月后完成设计，并于 2027 年底进入数据中心···