英伟达用 Vera 处理器加速下一代 CPU 和 GPU 设计，EDA 应用提速最高 1.5 倍

英伟达联合楷登、新思科技优化 EDA 应用适配 Vera CPU，部署该架构加速自有下一代 CPU、GPU 的芯片研发流程

SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应

崔泰源称，一家人工智能开发商能怀有自主研发芯片的雄心，实属难得。

Acrab 发布边缘 AI 终端 SoC GΞLIX 1，支持 100B 模型本地运行

GΞLIX 1 拥有 650TOPS AI 算力、 8MB 大型 L1 缓存、768GB/s 共享 L2 缓存，针对预填充进行优化。

三星首款 AI 眼镜 Galaxy Glasses 亮相：搭载骁龙 AR1 Gen1 芯片，满电续航 9 小时

据介绍，三星 Galaxy 智能眼镜搭载了骁龙 AR1 Gen1 芯片，独家与三星 Galaxy 智能手机匹配，并支持谷歌 AI 语音助手 Gemini，交互变得更自然、即时且直观。#三星新品发布会···

东擎为边缘平台导入 Axelera AI Metis 加速器，至高扩充 214 TOPS 算力

Metis AIPU 采用 D-IMC 数字内存计算技术，相较于传统 GPU 架构可提供更优异的 AI 推理性能。

曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量

该定制版本旨在提升机架级系统中的 CPU:GPU 算力比例，改善内存带宽效费比，但不利于 LLM 训练 / 推理负载。

消息称智谱建成大型 AI 数据中心：全部采用国产芯片

据知情人士透露，智谱已开始部分运营这座 1 吉瓦的数据中心。按照这一规模，智谱的数据中心将成为中国 AI 公司所建设的最大规模服务器枢纽之一。

消息称低电压 AI 芯片企业 Etched 将洽谈 200 亿美元估值融资

Etched 正处于估值 100 亿美元的融资轮种中。这种估值高增长的快节奏连续融资显示人工智能企业的投资市场正由资金需方主导。

阿里平头哥真武 AI 芯片累计出货超 56 万片，开源 T-Head SAIL 软件栈

T-Head SAIL 是平头哥为真武系列 AI 芯片打造的软件栈，拥有自主知识产权、全面兼容主流 AI 生态。

东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，算力可达 520 TFLOPS

在 2026 世界人工智能大会上，东方算芯展出的 DF1000 3D AI 芯片荣获 SAIL 奖。该芯片采用软件定义与近存计算技术，在 14nm 工艺下实现 520 TFLOPS 算力，依托全国产供应链···