全球首颗软件定义近存计算 3D 芯片：东方算芯 DF1000 在上海发布，14nm 工艺

东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000 聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在 14nm 工艺节点下实现 520TFLOPS@BF16 的算力。

芯片板块剧烈波动，业内多位高管称 AI 需求依然强劲

近期芯片股波动引发 AI 需求是否降温的讨论。多位 AI 行业高管表示，整体需求依然旺盛，供给严重跟不上，特别是数据中心和芯片。同时，企业正从“不计成本”转向关注投资回···

AI 芯片竞合并存：NVIDIA 牵手 d-Matrix 打造混合算力基础设施

Neocloud 企业 Parasail 通过将 NVIDIA 的 Hopper / Blackwell GPU 与 d-Matrix 的 Corsair ASIC 相结合，实现了 10 倍的 Token 生成速率。

消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC

SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。

消息称智谱考虑自研芯片

拥有自研芯片可实现 AI 软硬件协同优化，提升算力芯片利用效率，降低对外部芯片供应商的依赖。

消息称 DeepSeek 正在自研 AI 芯片：面向推理场景，减少依赖英伟达、华为

据路透社报道，AI 初创公司 DeepSeek 正在研发面向推理场景的自有 AI 芯片，旨在降低对英伟达和华为的依赖。该项目已启动约一年，目前处于早期阶段，正与设计、制造及存储厂···

日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产

其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。

消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺

为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。

AI 芯片新创 Etched 完成流片：低电压提升实际算力表现，SRAM + HBM 缓存

得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计，Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。