消息称英伟达调整 HBM4 内存需求，8Hi 低堆叠占比提升

降低堆叠高度能以等量的 HBM4 DRAM Die 生产更多的 HBM4 堆栈，此外 8Hi HBM4 在良率上也有优势。

三星新愿景：让 HBM 不只是内存

三星在 Hot Chips 2026 提出新愿景，计划将内存控制器从处理器转移到 HBM 基底芯片，释放处理器空间，同时研发 aHBM 方案让 HBM 承担部分 AI 计算任务 #三星HBM技术动态#

消息称三星电子 HBM4 良率已接近 80%，产能爬坡加速

三星电子今年 2 月初步量产 HBM4 时其良率仅有 60% 左右，这限制了三星电子在 HBM4 上的投片量。更好的良率提升了三星电子向 HBM4 分配产能的积极性。

NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置，或将不限于 12Hi HBM4E

NVIDIA 可能的降级路径包括从 HBM4E 下调至 HBM4、从 12Hi HBM 下调至 8Hi HBM，后者能提升最终 GPU 出货数量。

进一步增强逻辑性能：三星电子计划在 HBM5 内存导入 2nm 基础裸片

HBM5 的运行速率预计将较 HBM4E 提升 50% 以上，其基础裸片将支持更高密度的硅通孔 (TSV) 以满足行业需求。