Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证

该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量

有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。

消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC

SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。

消息称智谱考虑自研芯片

拥有自研芯片可实现 AI 软硬件协同优化，提升算力芯片利用效率，降低对外部芯片供应商的依赖。

消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺

为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。