Waymo 首次揭开计算系统面纱：配备 5nm 自研 ASIC

该 ASIC 是一款专为实时处理，传感器数据融合、高级神经网络而设计的专用机器学习引擎，拥有 1000 TOPS ML 算力。

韩 ASIC 企业 FuriosaAI 获得瑞典数据中心 7000 块芯片订单

这一项目已于近期动工，总电力容量 15MW，其中关键 IT 容量 10MW，首批 2MW 算力预计 2027 年初上线。

联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。

赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片

报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。

扩大 XPU 互连域：消息称 FuriosaAI 探索 16 卡服务器托盘设计

这款服务器采用双层主板的“三明治”结构，每个主板设有 8 条 PCIe 插槽，两款主板共享一组散热器

SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应

崔泰源称，一家人工智能开发商能怀有自主研发芯片的雄心，实属难得。

东擎为边缘平台导入 Axelera AI Metis 加速器，至高扩充 214 TOPS 算力

Metis AIPU 采用 D-IMC 数字内存计算技术，相较于传统 GPU 架构可提供更优异的 AI 推理性能。

Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证

该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量

有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。

消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC

SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。