消息称智谱考虑自研芯片

拥有自研芯片可实现 AI 软硬件协同优化，提升算力芯片利用效率，降低对外部芯片供应商的依赖。

日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产

其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。

消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺

为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。

AI 芯片新创 Etched 完成流片：低电压提升实际算力表现，SRAM + HBM 缓存

得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计，Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。