Anthropic、OpenAI 将超越谷歌成为博通 AI ASIC 业务前两大客户

Anthropic 与 OpenAI 在 2028 年的博通芯片部署规模将分别达到 10GW 和 5GW。博通预计其 AI 半导体收入可持续实现翻倍增长。

消息称 Anthropic 曾有意收购芯片企业 MatX，双方谈判现已转向合作模式

Anthropic 近期与多家人工智能芯片初创公司举行了会谈。Anthropic 可能有意生产训练芯片，也可能选择生产推理芯片。

消息称 Anthropic 与 Fractile 达成初步供应合同，后者寻求 65 亿美元估值

Fractile 的芯片采用创新的“模拟内存计算”架构，运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。

AI 芯片初创企业 Etched 估值飙升至 210 亿美元，首批机架出货

其本轮融资领投方和芯片客户 Jane Street 对 Etched 产品的初步测试结果感到满意。

传闻谷歌找上 AMD，扩展 TPU v10 合作对象

谷歌的自研 AI ASIC 已从单一芯片扩展至产品系列，其合作伙伴包括博通、联发科等。

10 倍词元容量：Cerebras 推出 WSE-3 Turbo 芯片与 CS-4 系统

WSE-3 Turbo 相较 WSE-3 实现了 FP16 稀疏 AI 算力、内存带宽、片上互联带宽、I/O 带宽的全面翻倍，性能几乎线性提升。

韩 ASIC 企业 FuriosaAI 获得瑞典数据中心 7000 块芯片订单

这一项目已于近期动工，总电力容量 15MW，其中关键 IT 容量 10MW，首批 2MW 算力预计 2027 年初上线。

联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。

赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片

报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。

SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应

崔泰源称，一家人工智能开发商能怀有自主研发芯片的雄心，实属难得。