有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。

芯片板块剧烈波动，业内多位高管称 AI 需求依然强劲

近期芯片股波动引发 AI 需求是否降温的讨论。多位 AI 行业高管表示，整体需求依然旺盛，供给严重跟不上，特别是数据中心和芯片。同时，企业正从“不计成本”转向关注投资回···

AI 芯片竞合并存：NVIDIA 牵手 d-Matrix 打造混合算力基础设施

Neocloud 企业 Parasail 通过将 NVIDIA 的 Hopper / Blackwell GPU 与 d-Matrix 的 Corsair ASIC 相结合，实现了 10 倍的 Token 生成速率。

消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC

SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。

消息称智谱考虑自研芯片

拥有自研芯片可实现 AI 软硬件协同优化，提升算力芯片利用效率，降低对外部芯片供应商的依赖。

日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估，目标 2027 年量产

其采用低功耗快响应设计，面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。

消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺

为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。

AI 芯片新创 Etched 完成流片：低电压提升实际算力表现，SRAM + HBM 缓存

得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计，Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。