韩 ASIC 企业 FuriosaAI 获得瑞典数据中心 7000 块芯片订单

这一项目已于近期动工，总电力容量 15MW，其中关键 IT 容量 10MW，首批 2MW 算力预计 2027 年初上线。

联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。

赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片

报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。

SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应

崔泰源称，一家人工智能开发商能怀有自主研发芯片的雄心，实属难得。

Acrab 发布边缘 AI 终端 SoC GΞLIX 1，支持 100B 模型本地运行

GΞLIX 1 拥有 650TOPS AI 算力、 8MB 大型 L1 缓存、768GB/s 共享 L2 缓存，针对预填充进行优化。

东擎为边缘平台导入 Axelera AI Metis 加速器，至高扩充 214 TOPS 算力

Metis AIPU 采用 D-IMC 数字内存计算技术，相较于传统 GPU 架构可提供更优异的 AI 推理性能。

曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量

该定制版本旨在提升机架级系统中的 CPU:GPU 算力比例，改善内存带宽效费比，但不利于 LLM 训练 / 推理负载。

消息称智谱建成大型 AI 数据中心：全部采用国产芯片

据知情人士透露，智谱已开始部分运营这座 1 吉瓦的数据中心。按照这一规模，智谱的数据中心将成为中国 AI 公司所建设的最大规模服务器枢纽之一。

消息称低电压 AI 芯片企业 Etched 将洽谈 200 亿美元估值融资

Etched 正处于估值 100 亿美元的融资轮种中。这种估值高增长的快节奏连续融资显示人工智能企业的投资市场正由资金需方主导。

Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证

该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量