三星首款 AI 眼镜 Galaxy Glasses 亮相：搭载骁龙 AR1 Gen1 芯片，满电续航 9 小时

据介绍，三星 Galaxy 智能眼镜搭载了骁龙 AR1 Gen1 芯片，独家与三星 Galaxy 智能手机匹配，并支持谷歌 AI 语音助手 Gemini，交互变得更自然、即时且直观。#三星新品发布会···

东擎为边缘平台导入 Axelera AI Metis 加速器，至高扩充 214 TOPS 算力

Metis AIPU 采用 D-IMC 数字内存计算技术，相较于传统 GPU 架构可提供更优异的 AI 推理性能。

曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量

该定制版本旨在提升机架级系统中的 CPU:GPU 算力比例，改善内存带宽效费比，但不利于 LLM 训练 / 推理负载。

消息称智谱建成大型 AI 数据中心：全部采用国产芯片

据知情人士透露，智谱已开始部分运营这座 1 吉瓦的数据中心。按照这一规模，智谱的数据中心将成为中国 AI 公司所建设的最大规模服务器枢纽之一。

消息称低电压 AI 芯片企业 Etched 将洽谈 200 亿美元估值融资

Etched 正处于估值 100 亿美元的融资轮种中。这种估值高增长的快节奏连续融资显示人工智能企业的投资市场正由资金需方主导。

阿里平头哥真武 AI 芯片累计出货超 56 万片，开源 T-Head SAIL 软件栈

T-Head SAIL 是平头哥为真武系列 AI 芯片打造的软件栈，拥有自主知识产权、全面兼容主流 AI 生态。

东方算芯首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，算力可达 520 TFLOPS

在 2026 世界人工智能大会上，东方算芯展出的 DF1000 3D AI 芯片荣获 SAIL 奖。该芯片采用软件定义与近存计算技术，在 14nm 工艺下实现 520 TFLOPS 算力，依托全国产供应链···

Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证

该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量

有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。

每秒 520 万亿次浮点运算，我国自研 AI 芯片取得架构突破

我国首颗采用软件定义与三维近存计算技术的 AI 芯片亮相，通过底层架构创新，在 14 纳米制程上实现每秒 520 万亿次浮点运算，有效缓解“存储墙”瓶颈，并形成从加速卡到大规···