TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%

TrendForce 报告指出，随着 AI 芯片功耗突破 1kW，液冷散热加速渗透，预计 2026 年渗透率将达 53%。谷歌已率先导入，覆盖超 80% AI 服务器。英伟达 Vera Rubin 平台全面采用···

消息称微软 Maia 300 AI 芯片最快下月亮相，目标 2027 年交付至少 30 万颗

据外媒 The Information 援引知情人士消息，微软计划今年秋季推出自研 AI 芯片 Maia 300，预计最快 9 月发布。该芯片旨在减少对英伟达的依赖，并已与台积电洽谈产能，目标 ···

阿里达摩院开放 15 项芯片与 AI 研究课题，启动“阿里星”顶尖人才招募

达摩院今年已开放 15 项研究课题，涉及 AI 芯片、新型 CPU 架构、医疗多模态智能体、 AGI 决策等众多前沿探索。

韩 ASIC 企业 FuriosaAI 获得瑞典数据中心 7000 块芯片订单

这一项目已于近期动工，总电力容量 15MW，其中关键 IT 容量 10MW，首批 2MW 算力预计 2027 年初上线。

消息称韩国芯片独角兽 DeepX 估值飙升 4 倍至 3.14 万亿韩元

据彭博社报道，韩国芯片独角兽 DeepX 完成 D 轮融资，估值达 3.14 万亿韩元（约 148.68 亿元），计划 9 月前再筹 3000 亿韩元。据悉，其主攻机器人、智能设备等 AI 专用芯片···

联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。

赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片

报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。

英伟达用 Vera 处理器加速下一代 CPU 和 GPU 设计，EDA 应用提速最高 1.5 倍

英伟达联合楷登、新思科技优化 EDA 应用适配 Vera CPU，部署该架构加速自有下一代 CPU、GPU 的芯片研发流程

SK 集团会长崔泰源：Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应

崔泰源称，一家人工智能开发商能怀有自主研发芯片的雄心，实属难得。

Acrab 发布边缘 AI 终端 SoC GΞLIX 1，支持 100B 模型本地运行

GΞLIX 1 拥有 650TOPS AI 算力、 8MB 大型 L1 缓存、768GB/s 共享 L2 缓存，针对预填充进行优化。