三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开

该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。