华为计算模组首次亮相 WAIC 2026 世界人工智能大会

在 WAIC 2026 世界人工智能大会上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID 卡四大系列产品。其中，首款 800G SP560 系列 AI 网卡及支持灵衢协议的···

先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发

这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。

芯展速 AI90 固态硬盘显存化方案亮相：首 Token 延迟缩短至 1/50

其将高性能 SSD 纳入 GPU 显存体系，让 KV Cache 卸载到更大容量的固态硬盘上，形成 HBM + DRAM + SSD 三级存储体系。

神雲展示 52U 机柜：集成 96 颗 MI355X，GPU 密度较 48U 提升 50%

这款产品集成 12 台 8 GPU 液冷服务器，同时能大幅降低机房风扇与空调的功耗，降低 PUE 数值。

把 256 张 GPU 变成一台计算机：摩尔线程 MTT C256 超节点亮相 WAIC 2026

2026 世界人工智能大会已于 7 月 17 日在上海揭幕，摩尔线程在本次大会上首次公开展示了 MTT C256 超节点。据介绍，摩尔线程通过创新架构首创了一层 Scale-up 网络，将 256···

爱芯元智揭晓元曦系列大算力产品，A 系列 AI 推理卡算力超 1000TOPS

该产品线品专攻高并发高负载场景，基于其自研爱芯通元混合精度 NPU 架构。

我国发起首届世界人工智能大会 · 学术平台，录用 57 篇论文覆盖海内外

2026 世界人工智能大会期间，由中国发起的首个世界人工智能大会 · 学术平台正式亮相。平台创新采用“AI 辅助初筛 + 全程序委员会委员开放点评 + 多方协同裁定”的三维评审···

百度对话式应用开发平台秒哒 3.5 发布：支持 iOS App 一键打包、多应用共享后端等功能

在 WAIC 大会上，百度秒哒 3.5 版本正式发布，新增 SEO Agent、iOS 一键打包等六大核心能力，进一步降低应用开发门槛。平台已累计服务超 3500 万用户，创造 350 万个商业应···

此芯发布“桌面级 AI 超算”AGX Station：基于 P1，支持多形态算力卡

AGX Station 采用模组化、可扩展开放式硬件架构，支持 160TOPS 至 320TOPS 的算力扩展，可实现 70B 至 150B 参数规模大模型的原生推理。

硅谷预言家凯文 · 凯利现身 WAIC：未来个人智能体将比你更了解自己

在 2026 世界人工智能大会上，凯文 · 凯利畅谈 AI 智能体未来。他指出，未来的个人智能体将通过持续在线和交互，深度理解用户习惯与需求，最终达到比用户自身更了解自己的···