SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5%

SK 海力士于 10 月 12 日正式推出了“H-TPU（海力士事务处理单元）”架构，该架构按功能拆分处理器，以最大化效率，克服传统通用中央处理器（CPU）的功耗和面积限制。

Anthropic 发力自研芯片，聘请前谷歌 TPU 负责人阿米尔 · 萨莱克

在 2022 年离职前，萨莱克曾长期负责谷歌的 TPU 业务，主导并交付了前七代 TPU 芯片。

传闻谷歌找上 AMD，扩展 TPU v10 合作对象

谷歌的自研 AI ASIC 已从单一芯片扩展至产品系列，其合作伙伴包括博通、联发科等。

赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片

报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。

挑战英伟达主导细分市场：消息称谷歌向 Neocloud 推销 TPU

谷歌曾与多家 Neocloud 企业就部署 TPU 一事进行了讨论，还提议回租 TPU 云服务。