SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5%

SK 海力士于 10 月 12 日正式推出了“H-TPU（海力士事务处理单元）”架构，该架构按功能拆分处理器，以最大化效率，克服传统通用中央处理器（CPU）的功耗和面积限制。

英特尔 "Crescent Island" 系列数据中心推理卡定名 Intel GPU D 系列

首款产品 Intel GPU D270 拥有 32 个 Xe 核心、256 个 XMX 引擎，FP8 算力 1.5TB/s；配套至高 480GB LPDDR5X 显存，带宽达 1.5TB/s；整卡功耗 350W。

英伟达携手思科推出首款 400G / lane 可插拔光模块规范 USFP

其尺寸与 OSFP 相当，首批产品集成 16 条全双工通道；带宽可达现有 200G / lane 可插拔光模块的 4 倍，能效则是后者的 1.3 倍。

三星首款智能眼镜曝光：约 41 克重、骁龙 AR1 Gen1，预计下月上市

三星 Galaxy Glasses 由 Gentle Monster 与 Warby Parker 合作打造，共 16 个镜框版本。搭载骁龙 AR1 Gen1、2GB+64GB，无屏设计，续航最长 9 小时，配合充电盒可达 72 小时···

Meta 发布 Muse Wonder 系列旗舰 AI 模型，对标 Anthropic 与 OpenAI

两款新模型 Muse Wonder 与 Muse Wonder Full 在推理、写作与代码能力上接近 Anthropic 顶尖水平。Muse Wonder 不久将为 Muse 应用提供底层能力，Full 版仅对 Muse Code 订···

微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

Maia 300 采用多芯粒设计，N2P 制程打造，FP4 算力 13.8 PFLOPS，功耗 950W。8 组 HBM4 内存总容量 288GB，带宽 18TB/s，适合高内存 AI 推理。双向互连 3.2TB/s，单机架可容···

AMD 发布新一代锐龙 AI Halo 开发者平台，升级 Max+ PRO 495 与至高 192GB 内存

新产品 CPU、GPU、NPU 性能均有改进，可将 160GB 分配为共享显存，让本地运行超 300B 大型人工智能模型成为可能。

AMD 发布智能体 AI 计算机架 Helion，纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心

在 Helion 上，合作伙伴和客户可根据自身需求灵活组合多样化的 CPU 和 GPU 计算资源。

小鹏今年底实现人形机器人量产，2027 年上半年开启交付

小鹏汽车在巴黎车展公布人形机器人最新进展，其生产线已正式启用，全球首位高阶通用人形机器人完成自动化总装下线。IRON 机器人具备多模态交互能力，支持中英德三国语言，计···

阿里千问发布 QwenGyre，面向超长程智能体任务的在线强化学习框架

QwenGyre 通过弹性调度与轨迹处理解决超长程智能体任务训练难题，让空出的 GPU 单元动态转入训练，训练效率提升 1.78 倍，模型通过率从 52.5% 提升至 58.5%。##阿里千问##