联发科 Genio Pro 5100 亮相中国机器人峰会，端侧算力支撑具身智能落地

该芯片定位机器人专用算力核心，采用 3nm 制程，内置 AI 算力达 106 TOPS 的自研 NPU，能支撑端侧运行大模型，解决具身智能产业落地的技术瓶颈 #具身智能芯片#

联发科技陈冠州：Token 经济时代来临，智能体将引爆 Token 消耗 & 市场规模

在今天的 2026 年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州率先登台发表了主题演讲，重点谈及了 GAI 和 Token 经济。他认为，Token 经济时代来临，···

英伟达宣布向联发科投资 35 亿美元，在 AI、PC 芯片、汽车三大领域达成合作

英伟达与联发科 8 月 31 日宣布加深长期合作，打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车领域的下一代 AI 计算平台。

联发科将基于英伟达 NVLink Fusion 为客户开发定制 XPU

NVIDIA 同时向联发科技发行的海外可转换公司债投资 35 亿美元。双方将持续合作开发未来数代 RTX Spark / DGX Spark 电脑芯片。

联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片

联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配，未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型，带来更智能的端侧 AI 体验。##阿···

联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好

联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。