先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发

这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。

燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，自研 AI 芯片与架构创新降低互联成本

燧原科技与中兴通讯联合推出云燧 ESL64-O 超节点，通过自研 AI 芯片与创新的 OEX 正交无背板设计，实现零线缆连接，大幅降低了 AI 集群的互联成本并缩短产品周期。同时，公···