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联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型,覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配,未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型,带来更智能的端侧 AI 体验。##阿···
AI资讯2026-08-17AI资讯
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联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配,未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型,带来更智能的端侧 AI 体验。##阿···